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10月16日，生益科技发布公告称，根据上交所10月16日发布的科创板上市委年第88次审议会议结果：同意公司控股子公司生益电子股份有限公司发行上市（首发）。

公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过,,股（含,,股），且不超过本次发行后生益电子总股本的20%。根据公司年第一次临时股东大会募集资金将按轻重缓急顺序投资于以下项目：

公司募投项目的投资总额为,.70万元。在本次募集资金到位前，公司将根据各项目实际进度，通过自有资金和银行贷款先期支付上述项目款项。公司首次公开发行股票实际募集资金扣除发行费用后，将用于支付项目剩余款项及置换先期投入。

值得注意的是，作为生益科技所属控股子公司，生益电子此次科创板IPO过会意义重大。生益科技表示，此次分拆生益电子赴科创板上市，有利于生益科技更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售；而生益电子将依托上交所科创板平 立融资，促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。本次分拆将进一步提升公司整体市值，增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。

资料显示，生益电子自年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司主要通过核心技术为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，经过不同的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。

当前，生益电子的主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等，该等客户均为通信设备、网络设备、计算机/服务器领域的国内外知名企业。

年~年，营业收入分别为,.00万元、,.47万元和,.58万元，年均复合增长率达到34.51%，归属于母公司股东的净利润分别为13,.98万元、21,.87万元和44,.31万元，年均复合增长率达到78.50%。

截至招股说明书签署日，公司共获得项专利，其中包括发明专利项，实用新型专利15项，制定了6项行业标准及规范，公司科技创新能力突出，具备核心竞争能力。年~年公司研发费用分别为9,.24万元、11,.95万元和14,.40万元，分别较同期增长18.93%和28.42%，公司对研发的投入呈持续增长之势。

公司目前在研项目有数据中心运算节点印制电路板研发、刚挠结合印制电路板研发、多工艺复合阶梯印制电路板开发、5G天线印制电路板研发、导电介质印制电路板研发、5G高速低损耗PCB关键技术研究、G-G传输速率的光模块PCB研究7个项目，在研项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起重要作用。

出品：模切易得通媒体中心编辑：模切易得通团队5G手机换机潮的临近，让5G手机产业链加速发展，截至目前，包括苹果、三星、华为、OPPO、vivo、小米在内的一线手机大厂均发布了多款机型。促使5G供应链，都在紧锣密鼓的储备“粮草”，为即将到来的5G手机热潮整军备战。为促进5G产业链上下游深度融合，打造5G产业链行业人士交流合作平台，模切易得通定于年10月31日举办第一届5G手机模切辅料高峰论坛。●峰会目的●

通过峰会深度解析5G手机产业链的模切加工应用，剖析5G产业链中新材料的应用方向及相关技术方案。

峰会主办单位模切易得通

模切易得通发起于年，通过构建模切行业门户网、《模切视界》杂志、高峰论坛、行业展会、模切技术培训等多渠道资源整合，打造模切产业链具有影响力，高活跃度的综合性门户B2B平台。

峰会介绍

峰会主题：年第一届5G手机模切辅料高峰论坛

峰会时间：年10月31日，星期六，下午13：30

峰会地点：东莞尼罗河国际大酒店（御龙轩宴会厅）

峰会规模：人+

此次峰会将会有来自5G行业重量级大咖与专家到场，出席参与人员包括项目方，投资人等，同时会议还将会网络同步直播。

峰会形式：开幕式+主题演讲+专题研讨（讨论）

峰会组织

主办单位：模切易得通运营中心、模切视界《杂志》

协办单位：深圳国际薄膜与胶带展、易得通产业链、涂布在线、铁氧体R、印刷之家

支持单位：东莞市宏文机械科技有限公司

广东金紫薇新材料科技有限公司

广东微克新材料有限公司

深圳市永达辉光电有限公司

深圳市海纳宏业科技有限公司

廊坊纽特科技有限公司

广东思泉新材料股份有限公司

峰会议题

议题

01

5G手机中模切件的结构优化对比分析

议题

02

5G手机中磁性材料的应用分类及制程要求

议题

03

石墨垫片中涂布材料的应用特点分析

议题

04

模切加工中视觉自动化装备的应用特点及优势

议题

05

5G手机中FPC的加工制程及工艺详解

议题

06

5G通讯设备中散热解决方案及模切件应用

议题

07

PET硅胶保护膜在5G通讯设备上的应用特点

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峰会的优势通过峰会了解最新手机产业链的加工制造方向和环节的应用配套，为材料、设备加工企业的技术改进制造方案提供参考方向。拓展年度3C辅料模切加工的订单来源、市场走向提供交流平台。拓展终端与供应链企业的沟通渠道，加强终端与制造与供应链的合作关系。拓展参会人员的人脉资源沟通对接，增加参会人员业务拓展渠道。普及5G手机中核心部件，新兴材料，特殊工艺的加工方法，为相关技术需求企业提供技术参会对象5G模块：立讯精密、风华高科、东阳光、北京安泰、大富科技、东山精密、春兴精工、欣天科技、麦捷科技、信维通信、硕贝德、顺络电子、爱施德、三安光电、飞荣达、电连技术、瑞声科技、三环集团...终端模组：三星、华为、小米、vivo、OPPO、传音、中兴、一加、魅族、TCL、联想、海信、美的、长虹、创维、仁宝、广达、英华达、富士康、立讯、信维、昌硕、闻泰、华勤、努比亚、宝龙达，比亚迪...模切厂：伯恩光学、恒铭达、领益智造、飞荣达、智动力、美盈森、安洁技术、锦富技术、达瑞电子、赛伍、可川电子、天华超净、蓝思科技、歌尔股份、博硕电子、宏巨电子、泛泰大西、洛派、千洪电子、奇宏电子、捷邦实业、伟业、贝迪、领域电子、金禾新材、正美集团、迈锐、佳值电子、宝优际、捷普绿点、飞比达、澳普林特、上艺电子、鼎中、冠佳、冠石、申鸿、臻金精密、美高美、泰润电子、津田电子、佰瑞兴、西盟特、南极光、莱尔德、旺盈、群亿光电、象形科技、旺鑫电子、联想塑胶、伟铂瑞信、云海电子、益达兴、六淳智能、顶峰精密、赛维、丝艾、创立宏、捷邦、沃顿、谛姆电子、九佛新材、盈兴印刷、凯成环保、思泉新材、安宜捷、汇林包装、哲华电子、三肯电子、知音电子、汇精、三协精密、中光电通讯、恒坤、凯成环保、德仓光电、汇晨股份、汇创达.….

部分已参会名单：

参会大礼包01

参会人员大礼包：

一本模切行业通讯录；一本模切工艺大全；《模切视界》杂志一本；会议整套课题资料打包送；会议所有产品资料；模切易得通网站3个月的VIP会员；一套笔记本；峰会行程13：30参会报到13：50开幕式14：G手机中模切件的结构优化对比分析14：G手机中磁性材料的应用分类及制程要求15：00石墨垫片中涂布材料的应用特点分析15：30休息，下午茶16：00模切加工中视觉自动化装备的应用特点及优势16：G手机中FPC的加工制程及工艺详解17：G通讯设备中散热解决方案及模切件应用17：30PET硅胶保护膜在5G通讯设备上的应用特点18：00集体留影（闭幕式）18：30在酒店晚宴峰会赞助方案

项目

说明

单价

数量

联合协办方

所有主视觉、媒体宣传曝光受益

30

1

LED广告（建议图片）

会场有6个30平方（10.56M*3.04M）LED屏，投放时间：进场到结束（赠送模切易得通



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