创新是决定一个国家综合国力强弱的重要因素。科学技术的快速发展，各国由早先单一的经济、军备竞赛，延伸到知识产权与专利数量间的竞争。

我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。本期为大家带来的是：“年中国企业发明专利强前十榜单”。

老规矩，开门见山。年9月25日，中国企业联合会携手中国企业家协会发布了年中国企业发明专利强榜单。

榜单中，小米成功跻身前十，排在第九位。得益于小米11系列智能手机的畅销，如今小米有了更多的资金可投入技术研发。例如小米在今年推出的自研ISP相机模组芯片、重启澎湃自研芯片计划等。

此外，为了在智能汽车领域中分得一杯羹，小米开始闭门造“车”，相信后续会有更多的专利产出。值得一提的是，作为一家主打“用户体验感”的智能公司，小米越来越注重专利创新，特别是年，小米旗下的专利数量呈爆发式增长。专利重心逐渐偏向核心技术，期待小米在核心技术方面能有更多更好的表现。

中兴这次以项专利的成绩，排在第五位，表现相对比较中规中矩。而排在第一名的华为，属实不容易。在美国半导体的四轮制裁下，华为仍以项专利的成绩稳居第一，专利项数约为海尔的2.5倍。

在美国半导体的制裁下，华为不但没有退步，反倒愈战愈勇。不仅抢先一步拿下了6G通讯技术的主导权，还在年9月25日成功发布了面向B端用户使用的欧拉操作系统，搭配鸿蒙系统，欧拉的面世，意味着我们彻底告别了软件操作系统被国外“卡脖子”的局面。

值得一提的是：为了解决我们在半导体领域中被国外技术卡脖子的难题，尤其是在芯片代工方面。华为旗下的哈勃公司先后入驻了光刻胶、光刻机光源、5G射频芯片等多个领域。期待后续华为能有更多更好的表现。

据了解，对比年，我国在年的专利数增加了22.43万件，同比增加了16.89%。注意：这里说的是中国前强企业的专利数。其中发明专利数同比增长了22.78%。专利质量持续改善。不仅如此，得益于我国国内科技的发展，中国企业在世界上的影响力愈来愈大。

年世界强榜单，中国企业增加到家，内地企业数量首次超过美国。其中中国大型企业的数量已经连续三年取代美国位置，位居世界强国别榜榜首。美国对我国半导体厂商的蛮横打压让我们意识到，只有在半导体领域中早日掌握主动权，才能够在半导体行业中有所建树。祝愿国产半导体厂商愈发强大，在半导体领域中早日掌握主动权。

对于这次的榜单，大伙有什么想说的呢？欢迎在下方留言、评论。我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。