xPON芯片出货量全球前3，IC设计跻身国内三甲

经过20年来在通信芯片设计领域的深耕，在xPON芯片的出货量已经是全球前三，承载网芯片也在世界前列。

最近一两年，中兴微电子发展迅速，在所有国内IC设计公司中，中兴微电子已经跻身前三甲。

年世界十大芯片设计公司中，中国的海思和展讯位居第6和第10位，分别是38.3亿美元和18.8亿美元。

中兴还没有入列世界十大芯片设计公司，中兴还需要很大的努力。

中兴造芯片历程和工艺

中兴微电子于年12月成立了手机芯片研发团队，研发人员已超过人，硕士及以上学历占80%以上。从基带、射频、网络路由、驱动、modem协议等多方面技术问题全方位覆盖。

国家集成电路产业投资基金对中兴微电子增资24个亿，占股24%，鼓励中兴微电子在研发、销售加大投入；

中兴微电子已完全掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术，SOC设计技术，量产工艺已达28纳米。

年第3季度，中兴的芯片发货量翻倍

中兴开发的芯片包括无线、有线、多媒体等，目前已经应用在公司产品中。年第3季度，中兴通讯在芯片发货量方面表现突出，芯片发货量较去年同期增长翻倍。

4G芯片

（1）从年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。

（2）搭载中兴微手机芯片的终端，已经在欧洲，南美，亚太，东南亚等多个国家、多个运营商展开合作，为中兴微电子终端芯片出海奠定坚实基础。

5G芯片强劲增长，前景广阔

围绕5G的基带和中频芯片的无线核心解决方案将成为未来的强劲增长动力，80GOLT处理器、G分组交换套片、G网络处理器等芯片成功商用，手机终端芯片海外市场出货占80%。

物联网芯片，耕耘多年

基于LTE的物联网将在年后进入爆发阶段。

中兴微电子在物联网领域已经耕耘多年，拥有广告、能源、监控、交通、计量、智慧城市等多个物联网行业的解决方案，并已实现规模商用，对IOT行业的需求有深入理解。

LTE的高频谱利用率，基于IPV6的架构，为基于蜂窝网的物联网发展带来了机会。对此，中兴微电子将推出基于LTE的CAT1，CAT-M，NBIOT等系列物联网专用芯片。

中兴通讯在物联网芯片方面发展迅速，推出支持国内所有频段的原型芯片，并首家在中国移动做IoT测试。

年将发布NB-IOT商用芯片

IOT是无线通讯的重要领域。年物联网的连接数将达到亿，远远超过人和人通讯的链接数。中兴通讯也有众多IOT客户，以及成熟渠道和技术产品。

年06月中兴微电子联合中国移动打通基站到NB-IOT终端的信令流程;9月发布NB-IOT原型芯片;年H1,中兴微电子会发布NB-IOT商用芯片Wisefone7。

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