近日，疑似RTX的PCB板泄露，透露出GDDR6X显存、3x8pin供电等信息。不过，令人疑惑的是，GPU周围只数出了11颗显存芯片，也就是对应22GB显存，有些不合常理。

在B站细心人士仔细研究后发现，在PCIe4.0金手指接口附近还有一颗显存，型号M，这样以来，24GB显存终于能够说通了。不仅如此，知名爆料人

随后，在Userbenchmark上出现PCIID为的N卡，GPU-Z数据库维护者T4CFantasy确认，这对应的正是RTX。

识别出来的规格包括最高限制频率2.1GHz，10GB显存（频率MHz），按照bit换算就是19Gbps等效频率，GDDR6X类型，总带宽GB/s，比RTXSuper多出53%，玩2K、4K等高分游戏将更加游刃有余。至于最高限制频率2.1GHz，并非加速频率，实质上RTX20系也是类似设定，也就是说RTX20系和30系显卡在基础频率、加速频率的调教上将基本一致。

8月17日，中兴终端事业部总裁倪飞宣布，中兴AXONG将于9月1日正式发布。中兴AXONG首发屏下摄像头技术，这将是业界首款量产商用屏下摄像头技术的手机。

从官方公布的海报不难看出，中兴AXONG实现了正面无刘海、无挖孔、无水滴的真全面屏形态，视觉效果出众。此前型号为ZTEA的中兴新机获得入网许可，它应该就是即将登场的中兴AXONG了。工信部给出的数据显示，中兴AXONG采用6.92英寸OLED真全面屏，分辨率为×，机身重量为g，厚度为7.9mm。它搭载八核处理器，CPU主频为2.4GHz（型号未知），最高配备12GB内存+GB存储，前置0万像素，后置万+万+万+万四摄，电池容量为mAh。

据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LPGPU，正式进入GPU市场。据悉，台积电6nm制程技术（N6）于年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18％，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。

由于7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的产能，这可不是个小比例了，假如1片12英寸晶圆只生产片GPU芯片，那也是近0万的GPU芯片了，由此可见Intel对GPU的自信。事实上，之前就曾有消息称，Intel会在年大规模使用台积电的6nmn工艺，其在年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。Intel在上周召开的架构日（ArchitectureDay）中宣布将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。

近年来，高通在中高端手机芯片中一直处于主导地位。但随着联发科推出的几款畅销5G芯片，其市场份额在不断攀升，高通似乎也打算推出更多处理器来提升市场竞争力。

据外媒报道，高通公司计划于9月推出一款新的手机芯片，命名为骁龙G。顾名思义，骁龙G将是骁龙G的升级版，与骁龙G架构相同，同样采用8nm工艺制程。主频有所提升，将骁龙G的2个主频为2.2GHz的A76大核心升级为2.3GHz，6个主频为1.8GHz的A55小核心和AdrenoGPU没有改变。此外，骁龙G芯片仍是4G芯片，不支持5G网络，AI能力有所提升。该芯片将于今年9月在越南与一款约美元的手机一同发布。从目前的数据来看，骁龙G可能将会在单核心跑分上胜过骁龙G，但总体性能与骁龙G并不会相差很多。而对于目前国内手机厂商扎堆推出5G手机来说，相比该芯片并不能在国内赢得多少