来源：内容来自网络整理，谢谢。今天，有自称通信行业从业者的用户“

beyondchang”在微博发出此前录制的视频，视频内容是骁龙+X50的中兴Axon10Pro在测试未经过调优的5G小区速率，并以此质疑集成5G基带比外挂5G基带具备5G性能优势的说法。华为手机产品线副总裁李小龙转发了此条微博，同时肯定了中兴Axon10Pro的表现，他表示：据我了解中兴Axon10Pro这款也是支持1T4RSRS4天线选择（也叫4天线轮发）的。李小龙认为：因此，中兴Axon10Pro无线吞吐性能也不错。他强调Modem（基带）是否外挂和无线性能无关，只是外挂功耗高。关于中兴Axon10Pro的这个1T4RSRS4天线选择，荣耀业务部副总裁熊军民早有相关科普。外挂基带有什么弊端？外挂就是说基带芯片是安装在主板上的。现在主流的手机芯片设计方法是将CPU、GPU、基带和ISP等部件封装在一块芯片里，虽然每个IP依然各司其职，但是通过内部总线沟通会极大地降低数据传输成本，加快数据传输速度，同时也节省了主板上的空间。外挂基带的弊端相比片上基带而言，主要是功耗会很高，从苹果的系统就能过看出来，iPhone每一代都是外挂基带，因为苹果是自己设计的SoC，而苹果本身不具备基带的研发能力，所以A系列芯片里是没有基带的，只能通过外挂Intel和高通基带来补足，而这种安装在主板上的基带芯片是走主板上的接口来传输数据的，因此苹果的信号通常表现都比其它品牌手机要弱一点。但是做到片上也会有问题，比如基带本身的功耗如果会产生大量的热的话，片上基带会直接导致CPU、GPU等核心部件超温，进而影响整个系统的性能，所以设计片上基带是需要很强的实力的。高通为什么选择外挂基带？至于高通选择给骁龙和提供外挂基带，可能一方面是高端基带依然是X55，做到片上需要重新设计，如果没有换代的话其实是没有必要的，从和5G的性能差距就能看出来。另一方面可能和X55支持毫米波有关，毫米波本身的带宽极大具有高速数据传输能力，因此基带本身的功耗也会相对较高，做到片上可能热功耗不好控制。高通总裁CristianoAmon在一个圆桌环节上解释说，“当我们考虑X55在各种功能上发挥其最大性能的能力时，（外挂）看起来是正确的方法，特别是考虑到基带芯片的尺寸，以及应用处理器的性能。”换句话说，骁龙X55的功能和性能要实现，意味着基带芯片的尺寸和功耗需得达到一定水平。如果将其整合到一块SoC上，面积和功耗是跟其它SoC模块共享的。这样如果基带芯片更大，给CPU和GPU的空间可能就会更小，而且还会带来更大的散热挑战，影响高性能的持续输出。“我们对旗舰的考虑是如何实现最好的性能和最强的5G？骁龙X55正是这样的，”Amon表示。对高通来说，外挂基带芯片意味着骁龙在计算性能和5G性能上都可以不妥协。Amon还说“某些仓促上马集成5G的公司”，其5G基带的性能也相应降了下来。这里的某些公司明显就是华为和三星，华为的麒麟5GSoC集成了基带芯片，但是只支持sub-6GHz频带，最高下载速度为2.3Gbps；三星的Exynos也是如此，不支持毫米波，双模连接最高性能为3.6Gbps。对比之下，高通外挂的骁龙X55最高下载速度为7.5Gbps，华为提供的外挂版巴龙基带芯片支持毫米波，最高下载速度也达到7.5Gbps；三星的Exynos外挂基带芯片最高下载速度为6Gbps，Exynos则能达到7.35Gbps。三星还计划在其Exynos上采用外挂Exynos基带的方案。很显然集成5G基带需要在性能上有一些妥协。天线选择很很关键相比4G手机，5G手机主要频段都会设计四根天线。为了最大化四根天线的利用率，提升5G上网速率，5G同样引入了SRS天选。SRS，探测参考信号(SoundingReferenceSignal)的缩写，天选即天线选择。搭载SRS天选技术后，手机可以直接将信道信息上报给基站，相当于基站可以实时了解每个车道的路况，从而更好发挥5GMassiveMIMO基站的多天线优势，大大提升手机的下载速率。SRS天选的前提就是手机必须做相应的射频硬件电路设计，评估出不同场景下对信道互易性的影响，从整机上优化射频和天线的设计，将SRS电路带来的收益发挥到更优。据荣耀熊军民此前所放出的实测数据，四天线SRS轮发比两天线SRS下载速率平均提升30%以上。

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