“第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛”将于9月2-3日在上海举办。目前活动已经确认了20家单位在本次论坛上做主题汇报。华为、中兴、爱立信、诺基亚、传音等单位专家已经提交参会信息。

目前确认演讲的单位：中国电信、中国热设计网、清华大学、中兴通讯、诺基亚、泰日升、久越金属、飞荣达、德镒盟、春兴精工、比亚迪、安徽杉越、东山精密、润星泰、宜安科技、上海热领、中铝郑州院、摩比天线、粤海信通讯等。

中国热设计网联合创始人陈继良先生将分享“5G时代芯片封装材料的热设计考量”；清华大学曹炳阳教授将分享“5G系统的芯片热管理和散热拓扑设计”；安徽杉越新材料有限公司周明博士将分享“5G基站用高导热3D石墨衬垫”。

5G网络的建设作为“新基建”的重要组成部分，目前已经商用两年。截至目前，我国建成5G基站91.6万座；从5G终端方面看我国在年1-4月期间，5G手机市场出货量约万，出货量占比为73%，5G手机终端连接数达3.1亿户。目前5G终端手机的出货量持续增加，而5G基站今年上半年的建设速度放缓。

在5G基站建设规划方面，据工信部，今年我国将持续深化5G网络建设，进一步推进共建共享，全年新建5G基站60万个以上。终端开发上，在华为、苹果、三星、小米、联想、OPPO、vivo等手机厂商的研发下，5G终端手机新机型不断推出，截止4月，全球智能手机已经达到款。根据相关机构预测，今年下半年5G基站建设与5G终端手机出货量仍将继续保持增长！

5G相对4G速率更高、容量更大、延时更低。同样给5G基站与终端带来的“发热”问题深受行业