按语：年04月16日，美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令，禁止美国企业向其出售零部件。招商证券电子行业分析师团队在第一时间撰文，分析了此事件的深刻影响，现摘取部分内容转载于此供大家参考。

中兴通讯的主营业务有基站，光通信及手机。

其中，基站中部分射频器件如腔体滤波器（武汉凡谷、大富科技），光模块厂商（光迅科技，旭创科技），手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。

唯有芯片，在三大应用领域均一定程度的自给率不足。

（1）RRU基站：技术更迭快，门槛高企，自给率最低。

RRU基站这一产品，我们要分为发射端和接收端两种情况来讨论。

发射段的框图如下，其主要作用是将基带信号（BB），转化为中频（IF），再进一步调制到高频（RF）并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的，只有主处理器，即框图中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiPRF技术的TD-LTETD-LTE-AdvancedTD-SCDMA基站射频单元的研发》，目前在ZTE处于小批量验证中。

接收端的框图如下，和发射端类似，目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器，VGA，锁相环，ADC处于小批量验证中。

通过和产业人士的第一时间沟通，我们了解到，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域，主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商；而射频领域，主要是Qorvo等。

同时，TI，ADI还在推动单芯片解决方案，以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TIAFE75XX系列，及ADI的ADX等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

（2）光通信领域：自给率尚可，高端芯片仍需突破。

光模块从应用领域要分为接入网（PON）和数传网（DT）两大类，二者芯片方案不同，封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例，讨论芯片方案。

光模块内主要采用的芯片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二极管），LA（LimitingAmplifier），LD（LaserDriver），激光器芯片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC光分路器和DWDM器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收购），Mindspeed（被Mar