半导体产业基金（ID：chinabandaoti）

根据中国信通院的消息，年月，国内市场5G手机出货量.6万部，占同期手机出货量的68.%；上市新机型6款，占同期手机上市新机型数量的53.3%。-月，国内市场5G手机累计出货量.44亿部、上市新机型累计99款，占比分别为5.4%和47.7%。国内手机市场总体出货量.4万部，同比下降5.%；-月，国内手机市场总体出货量累计2.8亿部，同比下降2.5%。

产业要闻

外媒在报道中表示，台积电正与苹果在一家研发工厂内，就某种自动驾驶芯片进行合作，但未披露芯片的具体领域，也未透露研发工厂的所在地。

此外，外媒在报道中还提到，台积电正与意法半导体在进一步发展氮化镓技术方面进行合作，相关的技术将用于混合动力汽车的转换器和充电器，这一合作，传闻也与苹果汽车相关。

台积电是苹果的芯片代工商，两家公司合作紧密，年就成为了苹果A系列处理器的独家代工商，已经持续了5年，苹果今年推出的自研Mac芯片M，也是由台积电代工，现在外媒报道苹果与台积电在研发自动驾驶芯片方面进行合作，也就意味着两家公司之间的业务合作范围进一步扩大。

值得注意的是，随着自动驾驶技术的发展，自动驾驶汽车相关的芯片，也有望成为台积电的一大业务。在今年8月份的报道中，外媒就提到，台积电将为特斯拉代工汽车芯片HW4.0，封装也将由台积电进行。（Techweb）

据腾讯《深网》报道，荣耀CEO赵明在一场员工沟通会上明确提出，荣耀的目标是成为国内手机市场第一。赵明还提到，除了手机之外，其他产品也会继续做。

报道指出，芯片供应方面，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。此外，荣耀计划于年一月发布V40系列手机。V40将采用此前库存的联发科芯片。

月初，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作。

IT之家了解到，深圳市智信新信息技术有限公司完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

荣耀方面还表示，将与合作伙伴一起，为已售和在售的荣耀产品提供安全升级以及售后服务。（IT之家）

印度电信运营商希望华为中兴参与5G测试取消供应商限制

2月0日消息，据国外媒体报道，5G商用已超过一年，越来越多的国家在筹备加入5G商用的行列，尚未推出5G商用服务的印度，也在筹备进行5G方面的试验、5G频谱拍卖，以推出5G商用服务。

外媒的报道显示，印度电信运营商已经致信印度电信部（DoT），希望取消5G实验室试验在供应商方面的限制。

从外媒的报道来看，信件是通过印度移动运营商协会（COAI）发出的，电信运营商希望看到华为和中兴参与5G试验，取消在供应商方面的限制，将使华为和中兴参与5G测试成为可能。

同时，印度电信运营商还要求降低5G试验设备的进口关税，并希望允许他们使用分配的频谱，在相关服务区域的任何地方进行测试。

由于印度尚未进行5G频谱拍卖，因而印度5G商用服务推出还需要等待一段时间。外媒在报道中表示，印度是计划在明年的某个时间进行5G频谱拍卖。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

度亘激光完成B轮超亿元融资

根据企查查消息，2月0日，国内以高性能光电芯片的设计制造为核心竞争力的公司-度亘激光技术(苏州)有限公司正式宣布完成过亿元的B轮融资，本轮融资由启高资本领投，数家知名机构跟投。沙湖金融担任独家财务顾问。

公司成立于年，公司团队在高功率半导体激光芯片有很深积累，并取得了突破性成果。目前，已建成从芯片设计、外延生长、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，成功研发出高功率半导体激光芯片，产品性能达到国际先进水平，nm0W、95/nm22W等激光芯片已经完成可靠性验证。芯片采用先进的外延结构设计，实现高功率、高效率输出，同时芯片具有耐高温特性，在50℃高温的情况下仍保持高功率工作；nm、9xxnm单管激光芯片、叠阵模块、光纤耦合模块等产品已批量销售，产品各项指标达到国际先进水平，实现了进口替代，为我国激光产业的发展提供了源动力。

（一）除度亘激光外，科技行业一级市场共有3笔融资，分别为星河视效、赛宁网安、知识视觉。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板